<big id="dw8qg"></big>
2022-05-17
日東波峰焊產品發展史
回流焊設備核心技術分析
SMT回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
上一篇： 日東科技波峰焊設備發展歷程
下一篇： 回流焊后元件偏移的原因
